Product laser
产品中心
智能化高，集视觉坏点识别、去除、修复、复检功能一体
可根据不同条件（芯片/锡膏类别）对焊接参数自动补偿
基板兼容玻璃，印制线路板，柔性电路板， 覆盖8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高贴装精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922产品）
| 设备尺寸 | 1750mm(W) x 1000mm(D) x 1600mm(H） |
| 玻璃基板尺寸 | 8~30 寸 |
| 适用芯片尺寸 | 3x5mil~60x60mil |
| 平台精度 | 重复定位精度≤ ±2µm；定位精度<±5µm；芯片纠偏≤ ±3° |
| 设备产能 | ≥180UPH@坏点数 |
